중소벤처기업부(장관 이영)는 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 강화 및 기술사업화 역량 제고를 위해 ‘23년 1월 16일부터 1월 30일까지 ‘2023년 상반기 테크-브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발사업’ 20개 과제 참여기업을 모집한다.
 
‘테크-브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발사업’은 독자적 기술개발이 어려운 중소기업이 대학·연구기관 보유 핵심기술을 이전받아 사업화할 수 있도록 지원하는 대표적인 소·부·장 분야 상용화 연구개발(기술개발(R&D)) 사업으로 ’23년 예산은 293.64억원이다.
 
* 테크-브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발사업 : 총 사업비 2,525억 원(’20 ~ ‘27년)
 
그중 ’23년에는 40개 과제를 상·하반기에 나눠 신규 선정(상·하반기 각 20개)할 예정이다.
 
< ‘23년 테크-브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발사업 개요>  
’23년도 상반기 지원대상 과제로는 기술수요조사를 통해 발굴된 과제 중 산·학·연 전문가 검토로 확정된 219개 공모과제(RFP, Request For Proposal) 중 20개가 선정될 예정이며, 중소기업이 미래 기술우위를 선점하고 세계 가치사슬 변화에 선제적으로 대응할 수 있도록 발굴대상에 미래선도품목*을 추가했다.
 
* 미래선도품목(5) : 초미세 마이크로 엘이디(LED) 소재부품, 3디(3D) 증강현실(AR)용 메타렌즈 소재, 차세대 전고체전지 소재, 이종 직접 방열소재, 대체육 원료
 
선정된 기업들에게는 기술개발 자금지원과 더불어 기술보증기금에서 운영 중인 아이피(IP)인수 보증* 및 사업화 보증**을 추가로 지원해 기술이전 비용부담을 완화하고 사업화 성공률을 높일 예정이다.
 
* (아이피(IP)인수 보증) 아이피(IP) 인수 추진 기업에게 아이피(IP)인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 보증
** (사업화 보증) 기술개발(R&D) 완료 후 양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증
 
또한, 소·부·장 핵심기술 국산화의 차질 없는 추진과 테크-브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발사업에 선정된 40개 기업들이 기술혁신 및 사업화 성과를 거둘 수 있도록 전문기관(중소기업기술정보진흥원)에서 운영 중인 성과확산 프로그램을 활용해 적극적으로 뒷받침할 예정이다.
 
* 우수연구개발 혁신제품지정, 투자유치 역량강화프로그램(TIPA ValueUP), 기술개발(R&D) 수행기업 전용 투자자금 지원 등 맞춤 프로그램 적시지원
 
중소기업의 상용화 기술개발 과정에는 이전 기술 요령(노하우)을 전수하고 기술개발을 신속하게 추진할 수 있도록 기술을 이전한 대학·연구소가 반드시 참여해야 한다.
 
사업신청은 ’23년 1월 16일부터 1월 30일까지 신청 가능하며, 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템 누리집(iris.go.kr)을 통해 확인할 수 있다.