브리핑룸

반도체 칩 제작지원 확대 위해 파운드리 기업들과 협의 중

2023.04.03 산업통상자원부

산업통상자원부는 “반도체 칩 제작지원 확대를 위해 파운드리 기업들과 협의 중에 있다”고 밝혔습니다.

4월 3일 서울경제<대학원생 ‘칩 제작’ 뚝 반도체 미래가 헛돈다>에 대한 산업통상자원부의 설명입니다

[기사 내용]

□ IDEC*의 석·박사 대학원 대상 반도체 칩 제작지원 감소에 따라 반도체 제작 지원 학교의 반도체 설계 실습 건수 감소

* IDEC(IC Design Education Center) : KAIST 산하의 반도체설계 교육센터로 산업부의 예산지원을 통해 반도체설계 인력양성을 위한 교육 및 반도체 칩 제작 지원 중

[산업부 입장]

□ 정부는 반도체설계 석·박사 인력양성을 위해 반도체 설계실습을 위한 MPW*를 삼성전자·DB하이텍·매그나칩 등으로부터 공급받아 지원 중

* MPW(Multi-Project Wafer) : 연구개발용 칩 시제품 여러개를 웨이퍼 한 장에 제작하여 파운드리 공정을 통해 설계된 칩의 성능·검사 등을 진행할 수 있는 서비스

ㅇ 다만, 최근 코로나19로 파운드리 공정의 수요가 급증함에 따라 기업의 MPW 제공 물량이 감소

□ 이에 정부는 MPW 지원 확대를 위해 올해 삼성전자의 MPW 제공 확대 등을 확인하였으며, 그외 파운드리 기업의 MPW 지원 확대를 위해 적극 노력하겠음

문의 : 산업통상자원부 반도체과(044-203-4254)

<자료출처=정책브리핑 www.korea.kr>

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