최기영 장관 첫 행보, 지능형반도체
기업을 찾다
- 국내 최초로 차량용 반도체를 국산화하여 상용화한 ㈜텔레칩스 방문 -
- 팹리스 기업들과의 간담회 통해, 지능형반도체
육성 의지 밝혀 -
□ 최기영 과학기술정보통신부
장관은 9월 18일(수) 오후2시, 취임 이후 첫번째 기업 현장방문 공식일정으로
서울 송파구에 위치한 지능형반도체 팹리스 기업 ㈜텔레칩스*를 방문하여 현장 직원들을 격려하고, 팹리스 기업 관계자 및 관련 전문가들과 현장 간담회를 가졌다.
*
(회사개요) 1999년
설립(대표 이장규) / ‘18년
매출액 1,260억원 / 주요제품은 차량용 인포테인먼트시스템용
및 콕핏 시스템용 반도체, 셋톱박스용 반도체 등
ㅇ 이번에 방문한 ㈜텔레칩스는차량용 인포테인먼트 시스템(오디오, 비디오, 네비게이션 등) 반도체 등을 개발하여 판매하는 팹리스로 NXP(네덜란드), 르네사스(일본) 기업
등에 의존하여 국산이 없었던 차량용 인포테인먼트 시스템 반도체를 국내 최초로 국산화하여 ‘17년
기준 국내 시장(현대․기아자동차)의 약 73.6%와 세계 시장의 약 12%를 점유하고 있는 국내 차량용 반도체 1위 기업이다.
□ 최 장관이 첫 현장
방문일정으로 지능형반도체 기업을 방문한 것은, 최근 수출 감소, 일본
수출 규제 등으로 반도체 산업이 어려운 상황에서 위기 극복을 위한 부품․소재 국산화와 더불어, 인공지능시대에 두뇌역할을 하는 지능형반도체를 국가 핵심 산업으로
육성하겠다는 의지가 반영된 것으로 보인다.
□ 간담회에 앞서 최
장관은
ㅇ 미래 사회의 근본적인
변화를 가져올 인공지능 시대를 맞이하여 인공지능 기술과 서비스를 구현하는 하드웨어로서 지능형반도체의 중요성을 강조하며, 초기 기술 단계인 지금이 메모리 편중의 취약점을 극복하고 세계시장의 주도권을 선점할 절호의 기회라고
밝혔다.
-특히, 우리나라가
강점이 있는 세계 최고의 메모리 기술력과 고급두뇌, 기업 노하우 등을 지능형반도체에 접목하여
기억과 연산기능을 통합한 초고속, 초저전력의 지능형반도체를 개발하여 세계시장을 선도하기를
희망한다고 말했다.
-또한, 반도체 뿐
아니라 반도체에 생명을 불어넣는 소프트웨어를 함께 개발하여 전체 패키지를 시스템적으로 통합하여 개발하는 통합시스템 형태의 기술
개발이 중요하다고 강조했다.
-아울러, 제조업 분야에서
절대 강자였던 우리나라의 경쟁력이 정체되어 있는 지금이 벤처 창업을 통한 스피드 있는 혁신이 절실한 때라고 강조하며, 특히 창의적 아이디어를 기반으로 하는 팹리스 분야에서 창업의 열기가 타오르길 기대한다고
밝혔다.
□ 간담회에서는 먼저, 한국전자통신연구원의 권영수 지능형반도체연구본부장이 지능형반도체의 기술 현황과 전망에 대해 발표하였다.
ㅇ 이어서 텔레칩스
이장규 대표가 수요 제품과 연계한 기술개발 현황을 주제로 다양한 수요 기업과 협업하여 개발한 제품 사례*를 소개하였다.
*기획단계에서부터 현대모비스 등 수요기업과 함께 자동차용 인포테인먼트시스템
개발을 목표로 설정하고, 자동차용 AP 뿐 아니라 구동용
응용 SW를 개발하여 통합적으로 현대․기아차에 장착하고 있음
ㅇ 마지막으로 지능형반도체
스타트업인 퓨리오사AI의 백준호 대표가 지능형반도체 분야의 벤처 창업에 도전하게 된 계기와 창업
과정에서 겪었던 애로사항 등을 발표하였다.
□ 이어지는 전문가
토론에는 지능형반도체 팹리스 기업*과 학계, 연구계
관련 전문가 등 12명이 참석하였으며, 팹리스
기업이 겪고 있는 애로사항을 공유하고, 지능형반도체 산업 육성을 위한 정부 지원 사항 등 다양한 정책
제언이 이뤄졌다.
*텔레칩스, 넥스트칩, 라온텍, 브이에스아이, 아이닉스, 오픈엣지, 퓨리오사AI
□ 앞으로도 과기정통부는
국민에게 미래에 대한 희망을 주고 삶의 질을 제고 할 수 있는 현장감 있는 정책을 펼치기 위해 기업 현장 방문 행보를 지속적으로 진행하고, 다양한 현장의 목소리를 정책 수립에 적극 반영하여 4차 산업혁명의
시대를 이끌어 나갈 계획이다.
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