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소재·부품·장비 기초·원천기술 산학연 융합으로 조기 확보한다

2019.11.20 과학기술정보통신부

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소재·부품·장비 기초·원천기술 산학연 융합으로 조기 확보한다.
- 과기정통부, ‘제2차 소재·부품·장비 경쟁력위원회’ 통해 관련 내용 심의·확정

□ 소재·부품·장비 분야의 근본적인 자립화 기반을 구축하기 위한 정부의 구체적 기초·원천연구개발(R&D) 실행계획이 확정되었다.

□ 최기영 과학기술정보통신부(이하 ‘과기정통부’) 장관은 11월 20일(수) 오후 2시제2차 소재·부품·장비 경쟁력위원회^*에 참석하였다.
* 경제부총리(위원장), 과기·산업·고용·중기·환경 등 장관(급) 정부위원 13명, 민간위원 14명

ㅇ 개최 장소인 율촌화학(주)은 올해부터 추진되는(추경) 과기정통부의 「소재융합혁신기술개발 사업」에 참여하고 있는 기업이며,

(과제명) 나노소재기반 밀리미터파 차폐/흡수/방열 다기능 복합소재 개발

(참여 기관) KIST + KAIST + 고려대 + ㈜JMC + 율촌화학(주)

* (율촌화학) 포장(인쇄코팅), 필름(압출코팅), 전자소재(점접착코팅) 등 분야 소재개발 중견
기업(年 매출 약 5,000억원)으로 5G, 2차전지 소재개발에 전략적으로 집중

(사업 기간/총 사업비) ’19.9~’22.12 / 총 38억원

(사업 목적) 5G(6G) 및 초고속 통신기기 등의 본격적인 활용·확산을 위한
초고주파(밀리미터파) 대역 대응(차폐/흡수/방열) 복합 소재 개발

ㅇ 이번 회의에서는 ‘산학연 융합을 통한 소재·부품·장비 기초·원천기술 조기 확보방안(과기정통부)’, ‘소재부품장비 기술 조기 자립화 촉진을 위한 IP R&D 강화방안(특허청)’ 등이 심의·확정되었다.

□ 과기정통부의 ‘산학연 융합을 통한 소재·부품·장비 기초·원천기술 조기 확보방안의 주요 내용은 다음과 같다.

산학연 융합을 바탕으로 연구개발 투자 분야(Portfolio) 및 사업간 연계(Pipeline), 연구개발 수행방식(Process) 및 지원체계(Platform) 혁신을 주요내용으로 제시

1. (Portfolio) 주력산업 기술 자립과 미래 준비의 균형 지원

ㅇ 반도체, 디스플레이, 자동차 등 주력산업 분야에서 경쟁력 확보가 시급한 전략 소재·부품의‘중점요소기술’^* 개발을 지원한다.
* (특화형) 특정 품목 구현 대체/필수기술 (플랫폼형) 다수 품목 구현 기반/필수기술

- 범부처 ‘100+α 핵심품목’ 분석(~연말)과 연계,투자분야를 확정하고, 타부처(산업부 등) 기술개발 사업과의 역할분담도 강화할 계획이다.

ㅇ 아울러, 중장기 관점에서 신산업·시장 창출을 위한 미래소재·부품, 첨단연구·검사장비 및 측정·분석기술 등 선제적 투자도 병행한다.

2. (Pipeline) 기초·원천연구 지속 확대 및 응용연구 투자 강화

ㅇ 대학 중심의 기초연구실 신규 지정, 신물성 발견 연구단 확대 등 중장기적 관점의 소재·부품·장비 분야 기초·원천 연구를 확대하면서,
* 나노·미래소재원천기술개발(’20∼’31, 4,004억 원, ’19.6월 예타 통과) 등

ㅇ 원천기술의 완성도 제고(후속 연구, 초기 실증 등), 소재·공정·시스템 패키지형 기술개발 등 기초·원천→응용·개발의 막힘없는 연계를 위한 원천기술기반형 응용연구 투자를 대폭 강화한다.

3. (Process) 맞춤형 관리 및 부처간 협력으로 조기 성과 창출

ㅇ R&D지원 유형을도전형(창의적 연구주제), 경쟁형(복수연구단 경쟁), 플랫폼형(기술개발·인프라 보유 기관 정책지정) 등으로 다변화하고,

ㅇ 부처 간 “이어달리기” 전용트랙 신설(과기정통부 A사업 → 산업부 B사업) 및 공동 기획·추진 “함께달리기(예타 공동 추진)” R&D등을 강화한다.

4. (Platform) 국가 R&D자원의 연계·활용 강화

ㅇ 첨단연구시설(나노팹, 방사광가속기 등)과 연구개발특구를 활용, 기초·원천 연구 및 연구성과 상용화(성능평가, 기술이전 사업화 등)를 적극 지원하고,

ㅇ KAIST 등 4대 과기원 및 25개 출연(연)이 보유한 연구인력 및 인프라의 기업 지원 기능(기술자문, 장비 공동활용, 공동연구 등)도 강화할 계획이다.

“이 자료는 과학기술정보통신부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

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