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(참고자료) 팹리스, 디자인하우스 간담회 개최

2019.12.20 산업통상자원부

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이호승 경제수석, 팹리스·디자인하우스 간담회 개최

- 내년도 시스템반도체 지원 예산 3배 증가(881 → 2,714억원) -

- ｢시스템반도체 비전과 전략｣ 추진실적 점검 및 건의사항 청취 -

□ 산업통상자원부(장관 성윤모)는 이호승 청와대 경제수석과 함께 지난 4월 발표한 ｢시스템반도체 비전과 전략｣의 추진현황을 점검하고 기업의 애로를 청취하였음

	【 팹리스·디자인하우스 간담회 개요 】

(일시/장소) ’19.12.20(금) 14:00∼15:20 / 실리콘마이터스 內 회의실 (참석자) (청와대) 경제수석, 산업정책비서관, (산업부) 소재부품장비산업정책관 등,(지자체) 경기도 경제실장, 성남시 부시장(기 업) 실리콘마이터스 등 9개 팹리스·디자인하우스 기업 대표 (주요내용) ① ｢시스템반도체 비전과 전략｣ 추진현황 논의② 팹리스·디자인하우스 업계 현장 의견 청취 * 팹리스(Fabless) : 반도체 생산시설(Fab) 없이 설계·개발만을 수행디자인하우스(Design House) : 팹리스 설계 제품을 생산공정에 적합하게 최적화

□ 금번 간담회는 지난 4월 발표한 ｢시스템반도체 비전과 전략｣의 후속조치의 일환으로, 글로벌 수준의 팹리스 육성과 종합 반도체 강국으로의 도약을 위해 시스템반도체 업계의 발전방향을 공유하고, 후속 지원방안을 논의하기 위해 마련되었음

ㅇ 이날 회의는 산업부의 ｢시스템반도체 비전과 전략｣의 추진현황과 향후 계획에 대한 발표를 시작으로 팹리스·디자인하우스 등 시스템반도체 업계의 애로 및 건의사항 등 청취하는 순으로 진행되었음

< ｢시스템반도체 비전과 전략｣ 추진실적 >

□ 그간 정부는 5대 세부전략* 이행을 위해 기술개발, 인력양성 등 신규 사업을 마련하고, 예산 확보 및 제도 개선을 추진하였으며, 팹리스-디자인하우스-파운드리** 등 협력 생태계 조성을 위해 노력하여 왔음

* 팹리스 육성, 파운드리 지원, 상생협력 강화, 인력 양성, 기술 확보

** 파운드리(Foundry) : 팹리스가 설계한 반도체 위탁생산

ㅇ 정부는 내년도 시스템반도체 분야에 산업부 1,096억원을 포함한 2,714억원(금년 881억원 대비 3배 이상 증가)을 지원할 예정임

(팹리스 육성) 5大 전략분야* 7건, 공공분야** 3건을 포함한 총 300억원 이상의 신규 R&D 과제를 발굴하였으며, ’20년 R&D로 지원할 계획임

* 자동차, 바이오·의료, IoT가전, 에너지, 첨단로봇·기계

** 배관 모니터링, 원격검침, 5G 기반 전자발찌 기술개발

- 내년 4월에는 MPW* 제작, 반도체 설계자산(IP) 관리·검증 등을 지원하는 One-stop 지원체계(시스템반도체 설계지원센터**)를 구축할 예정임

* Multi Project Wafer : 웨이퍼 1장에 여러 종류의 칩을 제작하여 반도체 성능검증

** ’20년 60억원 / 제2판교 기업성장지원센터 內 입주(잠정), ’20.1월 지원사업 공모 예정

(파운드리 지원) 중견 파운드리에 730억원의 시설투자 정책자금을 지원*하였으며, 시설투자 촉진을 위한 조세지원 방안**을 추진중임

* 산업구조 고도화 지원 프로그램(산업은행) 활용

** 기재부와 ｢조세특례제한법 시행령｣ 개정안 협의중

(상생협력 강화) 팹리스-파운드리 상생협력을 위해 파운드리 대기업의 MPW 서비스를 확대하고, 기술 및 인프라 협력을 강화하였음

* (예) S社 상생협력 사례 - (공정개방) MPW 서비스를 공정당 연 2∼3회로 확대(기존 1∼2회) - (기술개방) 팹리스 지원을 위해 국내기업 보유 설계·불량 분석 툴 및 S/W 제공 - (인프라) 팹리스의 제품 설계 및 테스트 인프라 지원

(인력 양성) ’20년 인력양성 사업 예산은 121억원으로 ’19년 83억원에 비해 대폭 증가하였으며,

- 반도체 전문인력의 실무역량 강화를 위해 대학연구소의 노후 반도체 장비 교체에 100억원을 지원할 계획임

(기술 확보) 차세대 반도체 기술 선점을 위해 ’20~’29년간(10년) 산업부와 과기정통부에서 약 1조원을 지원할 계획이며,

* 차세대 지능형 반도체 기술개발사업 - (산업부) ’20년 467억원 / 총사업비 5,216억원(`20∼`26) → 설계·제조기술 - (과기부) ’20년 425억원 / 총사업비 4,880억원(`20∼`29) → CMOS 기반

- 국내에 전무했던 SiC* 전력반도체용 일괄 공정라인을 구축(부산TP 內, 12.16)하고, SiC 전력반도체 기술개발을 추진**중임

* 실리콘카바이드(SiC) : 기존 반도체 소재(Si) 대비 에너지 손실 40% 이상 절감

** 신산업창출 파워반도체 상용화사업 : (’20) 90억원

□ 이날 간담회에 참석한 시스템반도체 업계 대표들은 대기업과 중소 팹리스의 협업 생태계 조성, 시스템반도체 역량 제고를 위한 기술개발 및 인력 양성, 업계 경쟁력 향상을 위한 지속적인 지원 등을 건의하였음

□ 이호승 경제수석은 “올 한해는 글로벌 무역전쟁과 일본의 수출규제, 전반적인 수요 부진 등 다양한 대내외 요인에도 불구하고, 현장에 계신 기업인들의 노력으로 위기를 새로운 기회로 만들어나가고 있다”면서,

ㅇ “다가오는 새로운 10년에는 메모리와 함께 시스템반도체도 세계 최고의 역량을 보유한 ‘종합 반도체 강국’으로 도약할 수 있도록 정부가 적극 지원할 계획이며, 민간에서도 아낌없는 관심과 적극적인 역할을 당부드린다”고 밝힘

“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

<자료출처=정책브리핑 www.korea.kr>

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