중소벤처기업부(장관 이영, 이하 중기부)는 6월 29일(수), 팹리스 챌린지 대회에 참여할 설계전문기업(팹리스*)을 모집한다고 밝혔다.
 
* 반도체 칩의 설계와 생산 등이 분업화된 시스템반도체 산업에서 칩(Chip) 생산은 파운드리에 위탁하고 설계에만 집중하는 기업으로, 통상 팹리스(Fab-less)로 불림
 
팹리스 챌린지 대회는 중기부와 삼성전자가 협력해 시스템반도체 분야 설계전문기업의 생산애로를 완화하고, 혁신성장을 지원하기 위해 마련한 행사이다.
 
신청대상은 업력 7년 이내 창업기업 또는 중기부의 ‘BIG3 혁신분야 창업패키지’ 사업에 선정돼 참여 중인 기업이다.
 
이번 대회에서 최종 선정된 기업에는 삼성전자 파운드리의 시제품(MPW*) 제작 공정을 우선 제공하고, 기업당 1억원 이내의 소요비용 등을 지원하게 된다.
 
* (Multi Project Wafer)한 웨이퍼에 여러 고객사의 시제품(Chip) 제작으로 비용 절감 등 효과
또한, 중기부의 내년도 ‘BIG3 혁신분야 창업패키지’ 사업의 참여기업 선정 시 우선 선발하는 등 밀착 연계하여 지원한다.
 
대회 추진절차는 6월 29일(수) 모집공고를 시작으로 단계별 평가를 거쳐 7월 25일(월)에 5개 이내 기업을 최종 선정할 예정이다.
 
중기부 오지영 미래산업전략팀장은 “설계전문기업(팹리스 기업)은 우리나라 시스템반도체 산업을 견인할 성장동력이지만, 코로나19 이후 지속된 파운드리 공급부족으로 혁신 설계전문기업(팹리스)의 신기술·신제품 개발에 어려움이 따르고 있다”며,
 
“이번 대회를 통해 혁신적이고 창의적인 설계전문기업(팹리스)의 성장을 촉진하고, 아울러 민관이 힘을 합쳐 위기를 극복하는 상생의 시스템반도체 생태계에도 도움이 될 것”이라고 기대감을 밝혔다.
 
대회 참여를 희망하는 기업은 창업지원포털(K-Startup.go.kr) 누리집에서 신청 가능하며, 신청기간은 6월 29일(수)부터 7월 13일(수)까지이다.
 
창업지원포털(K-Startup.go.kr) 누리집 또는 기업마당(www.bizinfo.go.kr)에서 모집공고 등 상세 내용을 확인할 수 있다.
 
 
   

“이 자료는 중소벤처기업부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”