산업통상자원부(장관 안덕근, 이하 산업부)는 차세대 항공기에 활용되는 고용량, 고신뢰도를 요구하는 초고속 통신 반도체 개발을 위해 금년부터 총 300억원 규모의「차세대 우주항공용 고신뢰성 통신네트워크 반도체 기술개발사업*」을 신규 추진한다.

* 지원규모 : 총 국비 300억 투입, 3개 과제 (‘24년 ~ ’28년)

동 과제는 ‘23.4월 대통령 방미 시 글로벌 우주항공 기업 보잉과 산업기술기획평가원 및 산업기술진흥원 간의 양해각서(MOU)*를 체결하였고, 그 가운데 항공용 반도체 개발을 포함하여 우리가 우주항공용 반도체 개발시 보잉은 사양과 품질 등 실증·테스트를 협조하기로 한 바 있었다.

* 상호 협력분야 : 선진 생산시스템, UAM, 항공용 반도체, 공학전문인력

이에, 동 사업을 통해 해외기술에 의존하고 있는 우주항공용 통신네트워크 반도체에 대한 「핵심IP → 설계 → 파운드리 → 실증·테스트」일련의 국내 항공반도체 생태계를 구축하고, 글로벌 우주항공 업체와의 연계를 통해 해외수요 공급망 편입을 추진할 계획이다.

* 지원분야 : 네트워크 모듈 및 SW개발, 초고속 이더넷 PHY 개발 등

상세한 사업공고 내용은 산업부 홈페이지(www.motie.go.kr)와 산업기술 R&D 정보포털(itech.keit.re.kr)에서 확인이 가능하며, 4월 9일(화)부터 4월 24일(수)까지 신청서를 접수할 예정이다.

산업부는 “기존 모바일, 데이터센터, 가전 등 중심의 시스템반도체에서 우주항공 분야로의 국내 반도체기술 역량 저변 확대를 통해 진정한 우주항공 강국으로 도약하기 위한 국내 반도체 산업경쟁력 확보에 필요한 기술개발을 지속적으로 지원하겠다”고 밝혔다.

“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”