산업통상자원부(장관 안덕근) 양병내 통상차관보는 4.25.(목) 방한 중인라민 툴루이(Ramin Toloui) 미국 국무부 경제·기업 담당 차관보를 면담하여 한미 간 반도체 산업 협력 및 투자 강화방안을 논의하였다.
양병내 차관보는 최근 우리 기업들의 대규모 대미 투자를 기반으로 한미간 첨단산업·공급망 협력이 확대되고 있는 가운데, 우리 반도체 기업의 우수한 제조역량과 미국기업의 혁신 역량이 시너지를 발휘하길 기대하고, 글로벌 반도체 공급망 강화라는 공통된 목표하에 우리 기업이 원활히 대미투자를 이행할 수 있도록 반도체법 보조금 등 미 측의 충분한 지원을 요청하였다.
또한, 미국 상무부의 알루미늄 압출재 반덤핑 조사의 광범위한 조사대상 범위에 대한 우리 측의 우려 및 최근 우리 투자기업의 공장 설비 구축, 현지 직원 교육 등을 위해 필요한 전문가 파견을 위한 비자 발급 애로 관련국무부 차원의 관심과 협조를 당부하였다. 툴루이 차관보는 한미 정부 간 협력뿐 아니라 민간의 협력 강화를 평가하고 우리측의 요청에 대해 주의 깊게 살펴보겠다고 언급하였다.
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