소부장 투자연계형 사업,
민간투자 유치 최대실적 기록 |
- 143개 민간투자기관이 216개 소부장 기업에 7,848억 원 투자
- 반도체, 미래 모빌리티, 첨단바이오 등 미래 첨단산업 분야 집중 |
산업통상자원부(장관 안덕근)는 올해 216개 소부장 기업이 소재부품장비 투자연계형 사업을 통해 총 7,848억 원을 투자유치 받았다고 밝혔다. 이는 작년 3,985억 원 대비 약 2배 증가한 수치로 역대 최고금액*이다.
* 투자연계형 사업 투자유치 현황(억원) : (’22년) 1,498억 → (’23년) 3,985억 → (’24년) 7,848억
투자연계형 사업은 민간 투자기관의 선행 투자에 대해 정부가 연구개발(R&D) 등을 지원하는 사업으로 민간투자 유치를 위해 설명회, 벤처캐피털 매칭 행사 등을 개최하고 전문기관을 활용한 IR컨설팅도 지원된다.
특히, 올해부터 민간 투자금 100억 원 이상을 유치한 기업에 대해서는 정부도 사업화 지원 연구개발(R&D)을 대폭 증액(최대 25억 원→최대 50억 원)하는 별도 트랙을 신설하였다. 그 결과 24개 기업이 100억 원 이상의 대규모 투자유치를 기록하였고 그 규모도 3,650억 원에 달했다. 별도 트랙 신설 전인 23년도에 비해 기업 수는 8배(3→24개 사), 투자유치금액은 11배(330→3,650억 원) 증가하여 신규 트랙이 민간투자를 유인하는 주요한 수단이 되었다.
기술 분야별로 보면, 기계·소재(60개) 1,765억 원, 전기·전자(63개) 2,972억 원, 바이오·의료(43개) 1,616억 원의 투자가 두드러졌다. 100억 원 이상 투자로만 한정할 경우 투자금 3,650억 원 중 81%가 반도체, 미래 모빌리티, 첨단바이오 등 미래 첨단산업 분야로 몰렸다. 실례로 GPU를 대체할 신경망처리장치(NPU) 기술을 보유한 리벨리온 사(社)는 동 사업을 통해 175억을 유치하여 인공지능(AI) 반도체 공정에서 활용할 집적회로(IC) 기술을 개발할 것이라고 밝혔다.
소부장 투자연계형 사업은 00~23년간 총 942개사에 1조 4,567억 원의 민간투자를 유치하였고, 정부의 매칭 연구개발(R&D) 투자(1조 6,478억 원)를 합하면 그간 총 3조 원이 넘는 대규모 유동성을 공급하여 기술력은 있으나 자금 부족으로 사업화에 어려움을 겪는 기업에 성장 사다리 역할을 수행해왔다.