차세대 반도체 산업을 이끌어갈 고집적, 고기능, 저전력 기능 구현을 위한 반도체 첨단패키징 초격차 기술확보를 목표로 2,744억 원 규모의 정부 연구개발(R&D) 사업이 추진된다. 이를 통해 HBM, 모바일 AP 등 첨단반도체의 핵심기술로 주목받고 있는 패키징의 국내 기술 경쟁력을 강화한다.

* 첨단패키징 : 반도체의 성능·전력·내구성을 높이기 위해 신기술과 재료 등을 도입

산업통상자원부(장관 안덕근)는 6월 26일(수) 개최된 국가연구개발사업평가 총괄위원회(위원장 : 과학기술혁신본부장)에서 “반도체 첨단패키징 선도기술개발사업”이 총사업비 2,744억 원 규모로 예비타당성 조사를 통과하였다고 밝혔다.

* 과학기술정보통신부 「국가연구개발사업평가 총괄위원회」 보도자료(’24.6.26.(수)) 참고

* ’23.9월 예타 대상 신청 → ’23.12월 예타 대상 선정 → ’24.6월 예타 통과

첨단패키징은 디지털 전환에 따른 저전력·고성능을 구현하기 위한 다기능·고집적 반도체 수요증가로 반도체 공정 미세화 기술의 한계 극복 및 개발 소자들의 단일 패키지화 필요성에 따라 핵심기술로 부상하였다.

* 첨단패키징 시장전망(’23, YOLE) : (’22년) 443억불 → (‘28년) 786억불(CAGR 10%)

정부는 AI반도체, 화합물반도체 지원 등과 더불어 변화하는 첨단패키징의 적기 지원을 위해 칩렛, 3D 등 차세대 중점기술 확보를 위한 첨단 선도 기술개발, 2.5D, Fan-out 등 고부가 모듈 구현을 위한 핵심 소부장, 검사 및 테스트 기술개발 및 글로벌 첨단기술과 인프라를 보유한 기관과의 협업을 통한 수요 기술개발 등을 추진한다. 이를 통해 첨단패키징 초격차 기술확보 및 기업의 글로벌 시장진출을 촉진하고, 국내 반도체 공급망 안정성을 강화하는데 기여할 것으로 기대된다.

“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”