중소벤처기업부(장관 오영주, 이하 중기부)는 6일(금) 서울 포시즌스호텔에서 국내 조립생산(파운드리) 기업과 팹리스 창업초기기업(스타트업), 관계기관 임직원 등 80여명이 참석한 가운데 2024년‘팹리스 챌린지’시상식을 개최하였다.
 
   
‘팹리스 챌린지’는 국내 시스템반도체 산업 생태계 강화 및 유망 팹리스 창업초기기업(스타트업)과 국내 조립생산기업(파운드리)이 함께 성장하고 혁신적 성과를 창출할 수 있는 기회를 제공하기 위해 ’22년부터 매년 개최된 행사로서,
 
이번 챌린지는 삼성전자 파운드리만 참여하던 이전과 달리, 팹리스산업협회가 제안한 국내 모든 조립생산기업(파운드리)의 챌린지 참여 요청을 DB하이텍과 SK키파운드리가 받아들이면서, 처음으로 국내 모든 조립생산기업(파운드리)이 참여하였으며, 선정 기업별 지원 예산도 최대 2억원으로 확대되었다.
 
국내 조립생산기업(파운드리), 전문가 등과 공동으로 서류·발표 평가 등의 단계별 평가를 거쳐 최종 5개의 유망 팹리스 창업초기기업(스타트업)*을 최종 선정하였으며,
 
* 아이씨티케이(주), ㈜퀄리타스반도체, ㈜트루픽셀, 이엠코어텍㈜, ㈜파워엘에스아이
최종 선정된 창업초기기업(스타트업)에 대해서는 3개 조립생산기업(파운드리)이 시제품 제작 공정(MPW) 우선 이용과 함께 공정 기술 등을 지원하고, 중기부는 기업당 1억원에서 최대 2억원의 소요 비용을 지원하게 된다.
 
* MPW(Multi-Project Wafer) : 웨이퍼 한 장에 다수의 프로젝트 칩 설계물을 올려 시제품이나 연구를 목적으로 하는 제품 개발 방식
 
행사는 평가위원 대표의 경과 보고를 시작으로, 선정 창업초기기업(스타트업) 시상식, 오영주 장관과 국내 조립생산(파운드리) 기업 부사장 축사, 우수사례 발표, 선정 스타트업의 목표(비전) 발표로 마무리 되었다.
 
이 중, ’22년 ‘팹리스 챌린지’ 를 통해 AI칩의 시제품 제작을 완료하고, CES 2024에서 3개 분야 혁신상을 수상한 팹리스 창업초기기업(스타트업) ㈜딥엑스가 우수사례를 발표하여, 참석자들의 많은 관심을 끌었다.
 
한편, 중기부는 시스템반도체 산업 생태계에서 두뇌 부분을 담당하는 팹리스 창업초기기업(스타트업)의 성장과 해외(글로벌) 진출을 위해 지원 정책을 지속적으로 강화할 계획이다.
 
특히, 팹리스 창업초기기업(스타트업)의 성장 단계를 업력과 기술력 등으로 구분하고, 단계별로 성장하는데 필요한 설계자산, 시제품 제작 공정, 국내외 대기업 등과 수요 기반의 협업, 제품 검증, 투자 유치 등을 맞춤형으로 지원할 예정이다.
 
중기부 오영주 장관은 “시스템반도체 가치사슬(Value Chain)에서 팹리스와 조립생산기업(파운드리)은 유기적으로 연결되어 있어, 산업이 발전하기 위해서는 협력을 통한 균형적 성장이 필수적이다.”라면서,
 
“팹리스 챌린지를 통해 국내 조립생산기업(파운드리)은 예비 유니콘 팹리스 창업초기기업(스타트업)을 선점하고, 팹리스 창업초기기업(스타트업)은 신기술 반도체 개발을 가속화하여 혁신적 성과를 창출하기를 기대하겠다.”라고 밝혔다.

“이 자료는 중소벤처기업부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”