국방기술진흥연구소(이하 국기연, 소장 손재홍)는 12월 4일(수) '25년에 공고한 국방반도체 핵심기술 R&D 과제 4건에 대하여 주관기관을 선정하고 기술협상을 완료하여 11월 협약 및 사업에 착수했습니다.

이번에 착수된 4건의 과제는 소형위성용 위성통신 우주반도체, 초소형 전술급 자이로 센서, 무인항공기 합성개구레이더(SAR)용 반도체칩, 능동위상배열 (AESA) 레이더용 반도체칩으로 '25년부터 '29년까지 진행될 예정이며 미래 첨단무기체계의 성능을 좌우할 핵심 요소기술을 확보하는데 중점을 두었다. 또한 이번 과제들은 고전력, 고주파 특성이 우수한 화합물 반도체 기반의 국방반도체를 개발하는 것으로 향후 외국산 기술 의존도를 벗어나 최근 급성장하고 있는 화합물 반도체 시장에서 국내 기업들이 경쟁력을 강화하는데 기여할 것으로 예상됩니다.

특히 이번 착수과제는 전문역량을 보유한 반도체 중소기업 (알에프에이치아이씨(주), 미연구소(주) 등), 국내 유수의 연구기관(한국전자통신연구원 등), 대학(광주과학기술원 등) 및 수요업체(한화에어로스페이스, 한화시스템, LIG넥스원 등)이 참여하는 산·학·연 컨소시움 형태로 추진되어 상호 간 동반성장할 수 있는 모범적인 사례를 만들어 나가는데 주력할 예정입니다.

국기연은 이번에 착수한 국방반도체 과제를 시작으로 향후 유관기관과 긴밀히 협력하여, 화합물 반도체는 물론 AI, 우주 등 미래 첨단 무기체계의 핵심역할을 수행하는 국방분야 특수반도체의 생태계를 조성하고, 자주국방의 실현과 첨단기술 기반 K-방산 수출 경쟁력을 한 단계 끌어올릴 것을 기대한다고 밝혔습니다.

“이 자료는 방위사업청의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”