■ HBM(High Bandwidth Memory), 고대역폭 메모리
빠른 데이터 처리 속도와 낮은 전력 소모로 고성능 특수 컴퓨팅에 활용되는 반도체.
제작·생산에 고도화된 기술이 요구되며, 마진율이 높아 수익성이 우수함.
* 출처: ICT 시사용어 2025(한국정보통신기술협회)

(예문)
산업부는 2025년 1~5월 간, HBM 등 고부가 메모리 제품 수출이 역대 같은 기간 최대 수출 실적을 기록했다고 발표했다.
* 출처: 산업통상자원부 보도자료(2025.06.23.).

■ 팹리스(FabLess), 반도체 설계 전문기업
반도체를 직접 생산하지 않고, 설계와 기술 개발을 전문적으로 수행하는 기업.
생산을 외부에 위탁하여 초기 투자비를 절감할 수 있어 설계 특화 기업으로 성장 가능함.
* 출처: ICT 시사용어 2021(한국정보통신기술협회)

(예문)
산업부는 '팹리스 첨단장비 공동이용 사업'을 통해 국내 중소 팹리스 기업의 고가 장비 공동 이용을 지원하기로 했다.
* 출처: 산업통상자원부 보도자료(2025.05.12.).

■ 파운드리(Foundry), 반도체 위탁생산기업
주문형 반도체 설계 업체나 고객들이 제작한 도면을 바탕으로 반도체를 제조하는 전문 생산기업.
대량의 반도체를 제조함으로써 효율적으로 설비를 운영할 수 있음.
* 출처: 산업 자원용어·약어 해설집 (산업통상자원부), 시사용어사전 (기획재정부)

(예문)
우리 산업은 자동차·가전 등 업종별 AI가 접목될 디바이스 분야와 칩을 제조하는 파운드리 분야에서 글로벌 수준의 기업들을 보유하고 있다.
* 출처: 산업통상자원부 보도자료(2025.05.20.).

■ 웨이퍼(Wafer)
반도체 직접 회로의 원재료로 사용되는 원판 모양의 기판.
고순도 규소(Si)를 정제·결정시켜 만든 실리콘 웨이퍼가 주로 사용됨.
* 출처: IT용어사전(한국정보통신기술협회).

(예문)
정부는 다양한 크기의 웨이퍼 생산이 가능한 양산 장비를 국산화하기 위해 기술개발을 지원하고 있다.
* 출처: 중소벤처기업부 보도자료(2025.04.25.).