중소벤처기업부(장관 권칠승, 이하 중기부)는 4월 26일(화)부터 ‘2022년 하반기 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화기술개발 사업’ 20개 과제 참여기업 모집을 공고하고, 5월 11일(수)부터 접수를 받는다.

해당 사업은 국내 소재·부품·장비 분야 중소기업의 기술경쟁력 및 기술사업화 역량을 제고하기 위해 시행하는 지원 사업으로,


< ‘22년 테크브릿지(Tech-Bridge)활용 상용화 기술개발(R&D)사업 지원 개요> 중기부는 ①중소기업의 기술·사업화 수요에 부합하는 소재·부품·장비분야 우수기술을 확보하기 위해 공모과제 발굴을 민간기관으로 확대해 공모과제(RFP, Request For Proposal)를 엄선한다.

또한, ②기술활용 목적에 부합하는 체계화된 기술연결(매칭)을 지원하고,

③기술보증기금에서 운용 중인 ’지식재산(IP)인수 보증*‘ 및 ’사업화 보증**‘과 연계해 일괄묶음(원스톱(One-Stop)패키지)를 지원한다.

* (IP 인수 보증) 지식재산(IP) 인수 추진 기업에게 지식재산(IP)인수를 위한 자금(착수금, 기술료 등) 보증
** (사업화 보증) 연구개발(R&D) 완료 후 제품양산에 소요되는 운전, 시설자금 보증

이를 통해, 기술이전 비용 부담을 완화하고 사업화 성공률을 높이는 등 중소기업의 기술경쟁력이 한층 더 강화될 수 있도록 적극적으로 뒷받침할 예정이다.

아울러, 코로나19로 인해 어려움을 겪고 있는 중소·벤처기업의 자금 부담을 덜어주고자, 현재 시행중인 ’기술개발(R&D) 참여기업 민간부담 및 현금부담 비율 완화 조치‘는 하반기 지원사업에도 동일하게 적용된다.

* 민간부담 비율 : 최대 25%→20%, 현금부담 비율 : 최대 60%→10% 하향조정

신청은 5월 11일(수)부터 5월 25일(수)까지 가능하며, 자세한 내용은 범부처통합연구지원시스템(www.iris.go.kr)을 통해 확인할 수 있다.




□ 사업목적 : 소재·부품·장비 분야 중소기업의 공공기술이전 활성화 촉진 및 R&D 지원을 통한 기술·사업화 역량 제고

□ 지원규모 : 350억원(‘22년, 신규과제 40개, 계속과제 90개)

□ 지원대상

ㅇ (주관기관) 소재·부품·장비분야 공공기술을 이전*받아 후속 상용화 기술개발을 하고자하는 중소기업

* 과제신청접수 마감일 기준, 1년 이내 기술이전 계약을 체결한 기술(4개월 이내 계약체결 예정 포함)

ㅇ (공동개발기관) 주관기관에 기술을 이전하는 대학·연구기관 등

* 기술이전기관(공공기술 보유한 대학, 출연연 등) 필수 참여

□ 지원내용 : Tech-Bridge 플랫폼을 통해 소재·부품·장비 분야의 기술이전을 받은 중소기업에 이전기술의 후속 상용화 기술개발자금 지원

- “기술이전-후속 상용화 R&D-양산자금”로 이어지는 One-stop패키지 지원

□ 지원조건
* 코로나19 특별지침에 따라 정부출연금 비중 변경 가능



□ 개요 및 특징

중소기업 개방형 혁신 등을 목적으로 연구소 등이 보유중인 공급기술과 중소기업의 수요기술을 연결하는 기술이전 플랫폼

대학 및 연구소가 보유한 공급기술 외, 기보 전국 영업망을 통해 중소기업의 기술수요DB를 보유한 국내 유일의 플랫폼

□ 주요기능

공급기술 약 40만건 확보, 매년 1,500건 이상의 중소기업 수요기술을 발굴하여 기업, 연구기관, 기술거래기관 등 시장 참여자에게 제공

통계분석 모듈을 기반으로 기업의 기술수요와 공공연 기술을 자동매칭 및 기술을 추천하는 KTMS(Kibo Technology Matching System) 탑재

* 기술정보는 기보 내부DB, 공공연 특허DB를 통해 일배치로 업데이트

【 Tech-Bridge의 정보연계 및 기능개요 】




참여기관과 온라인에서 정보교환과 협의가 가능한 대화형

“이 자료는 중소벤처기업부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

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