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반도체 신성장동력 발굴을 위해 산학연이 뭉쳤다!

2019.07.24 과학기술정보통신부
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반도체 신성장동력 발굴을 위해 산학연이 뭉쳤다!
- 지능형반도체 포럼 창립총회 및 기념세미나 개최 -
- 최신 기술 공유, 산학연 협력 생태계 구축 방안 등 논의 -
 
인공지능 시대에 반도체 산업의 새로운 성장동력으로 대두하고 있는 지능형반도체의 발전방안 논의를 위한 지능형반도체 포럼이 출범했다.
 
ㅇ 과학기술정보통신부(장관 유영민, 이하 ‘과기정통부’)는 7월 24일(수) 오후 1시, 노보텔앰베서더 강남호텔에서 산학연 관계자 100여명이 참석*한 가운데, 지능형반도체 포럼창립총회와 기념식, 세미나를 개최했다.
 
* (대기업) 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, 현대자동차, 현대오트론 등
(팹리스) 실리콘웍스, 텔레칩스, 라온텍, 네패스, 넥스트칩, 퓨리오사AI 등 26개사
(해외 기업) Intel, NVIDIA, ARM, Cadence, Synopsys, VeriSilicon 등 6개사

 
□ 지능형반도체 포럼은 지능형반도체 기술의 최신 동향발전방향을 산학연이 공유하고, 인력양성 및 표준화, 산학협력 방안 등을 모색한다.
 
ㅇ 포럼에는 대기업국내 팹리스(반도체 설계 전문 기업), 인텔, 엔비디아(NVIDIA) 등해외기업, 대학, 출연연구소 등 60여 기업 및 기관 관계자 170여명이 회원으로 참여했으며, 포럼 내 기술위원회, 생태계위원회, 산학협력위원회를 구성하여 분야별 전문적 토론이 진행될 예정이다.
 
ㅇ 포럼 의장으로는 박영준 서울대 전기정보공학부 명예교수가 창립총회를 통해 선출되었다.
 
기념세미나는 “4차 산업혁명 선도를 위한 지능형반도체 산업과 기술의 미래전략”이라는 주제로 개최되어, 국내외 지능형반도체 기술 및 산업동향, 연구로드맵 등이 발표되었다.
 
ㅇ 국내 동향은 ▲LG전자(최승종 부사장)가 시장 선도 제품과 지능형반도체 솔루션을, ▲삼성전자(심은수 전무)가 SW/HW 융합 기반 인공지능 프로세서를, ▲SK하이닉스(박경 연구위원)가 Near Data Processing Technology에 대해 발표했다.
 
ㅇ 국외 동향은 ▲엔비디아 코리아(차정훈 상무)가 엔비디아의 GPU의 미래전략을, ▲인텔 코리아(최시연 이사)가 Accelerating AI using Intel Architecture를 발표했다.
 
ㅇ 또한, ▲서울대 최기영 교수가 지능형반도체 연구와 인력양성, 연구로드맵에 대해, ▲과기정통부 홍성완 과장이 지능형반도체 지원 정책 현황을 발표했다
 
□ 이날 기념식에 참석한 과기정통부 민원기 제2차관은 “우리나라 경제의 핵심인 반도체 산업이 어려움을 겪고 있는 상황에서 산학연 최고의 전문가들이 최신 기술을 공유하고, 상호협력을 통한 발전방안을 논의하기 위한 장을 마련한 것은 큰 의미를 갖는다.”라며
 
ㅇ “정부도 민간을 적극 지원하고, 핵심기술 확보를 통한 기술경쟁력 강화를 위해 투자를 더욱 확대할 계획이다.”라고 밝혔다.
 


“이 자료는 과학기술정보통신부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

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