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삼성전자, 세계 최초 3나노 반도체 양산 출하 성공

2022.07.25 산업통상자원부

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삼성전자, 세계 최초 3나노 반도체 양산 출하 성공

- 미세공정 파운드리 경쟁에서 경쟁국에 한 발 앞서 -

- 글로벌 반도체 공급망에 기여하는 한국의 위상 한층 높아져 -

- 정부도 투자, 인력양성, 파운드리 생태계 지원을 아끼지 않을 것 -

□ 이창양 산업통상자원부 장관은 ’22.7.25일(월) 삼성전자 화성캠퍼스에서 개최된 3나노 파운드리 양산 출하식에 참석하였음

< 「3나노 파운드리 양산 출하식」 개요 >

ㅇ일시/장소 : 7.25(월) 10:00~10:35 / 삼성전자 화성캠퍼스 V1라인 (경기도 화성시)

ㅇ참석자 : 산업부 장관, 삼성전자 경계현 대표이사 등 임직원, 반도체 소부장, 팹리스 기업 등 100여명

□ 금번 3나노 반도체 양산 성과는 삼성전자가 TSMC, 인텔 등 파운드리 경쟁사를 제치고 세계 최초로 달성한 것으로,

ㅇ 기존의 반도체 기술을 혁신적으로 개선한 GAA* 구조를 활용했다는 점에서 기술적 의의가 높음

* Gate-All-Around : 스위치(게이트)와 통로(채널) 4개면 접촉 → 기존 최신공정인 Fin 구조(3개면 접촉) 대비 전력 50%↓, 성능 30%↑, 면적 35%↓

ㅇ 아울러, 국내 소부장 기업과 시스템반도체 기업들이 초미세 공정용 소재, 장비, 설계자산(IP) 등을 공동 개발한 점을 고려하면 한국 반도체 산업계가 공동으로 이룬 성과라고 평가됨

□ 첨단 반도체 제조시설은 국가 안보자산이기 때문에, 이번 3나노 반도체 양산 성공은 경제안보 차원에서도 의미가 큼

ㅇ 앞으로 메모리반도체 생산기지이자, 첨단 시스템반도체 생산기지로서 글로벌 반도체 공급망에 기여하는 대한민국의 위상이 한층 높아질 것으로 기대됨

□ 이창양 산업부 장관은 삼성전자 임직원들과 기술 개발에 힘을 보탠 반도체 산업계의 노력에 감사를 표하고,

ㅇ 앞으로도 3나노 공정이 높은 수율을 확보하여 안정적으로 안착하기 위해 삼성전자와 시스템반도체 업계, 소부장 업계가 힘을 모아줄 것을 당부하였음

□ 정부도 지난주 발표한 “반도체 초강대국 달성전략”을 바탕으로 민간 투자 지원, 인력 양성, 기술 개발, 소부장 생태계 구축에 전폭적인 노력을 아끼지 않을 것이라 강조하며,

ㅇ 이러한 노력이 미세공정 경쟁에서 앞서가기 위한 기술 경쟁력 제고와 전문인력 양성에 기여할 것으로 기대한다고 밝힘

□ 아울러, 3나노 파운드리 시장을 안정적으로 확보하기 위해서는 첨단 반도체에 대한 국내 수요가 중요한만큼,

ㅇ 반도체 미래 수요를 견인할 디스플레이, 배터리, 미래 모빌리티, 로봇, 바이오 등 “반도체 플러스 산업”에 대한 경쟁력 강화방안을 순차적으로 수립하여 적극 이행하겠다고 강조함

“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

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