2029년까지 10년간 총사업비 1조96억원이 투입되는 차세대지능형 반도체 기술개발사업의 성공적인 추진을 이끌 드림팀이 출범했다.

산업통상자원부와 과학기술정보통신부는 10일 오후 경기 성남 판교에 위치한 반도체산업협회에서 ‘차세대 지능형반도체 사업단(이하 ‘사업단’) 출범식’과 함께 국내 반도체 선순환 생태계의 구축을 위한 공공·민간의 역량을 결집하는 양해각서(이하 ‘MOU’라 한다) 체결식을 개최했다고 밝혔다.

출범식 행사에는 성윤모 산업부 장관, 최기영 과기정통부 장관, 김형준 차세대지능형반도체 사업단장, SK 하이닉스 박성욱 부회장, 국내 반도체 주요기업 및 협력기관 등 관계자 20여명이 참석했다.

이날 출범한 사업단은 산업부와 과기정통부가 올해부터 함께 착수하는 ‘차세대지능형반도체기술개발사업’의 성공적인 추진을 위한 구심점 역할을 할 수 있도록 단일 법인으로 구성된 기관이다.

사업기간 동안 사업 기획 뿐만 아니라 반도체 소자·설계·제조장비 등 반도체 산업 전 분야를 아우르는 중장기 발전 로드맵을 수립하고 이를 지원할 인프라 기관과의 유기적인 연계를 촉진할 뿐만 아니라 공공-민간 협력의 가교 역할을 담당하게 될 예정이다.

차세대지능형 반도체 기술개발사업은 10년간(2020~29년) 총사업비 1조 96억원이 투입되는 사업으로 올해는 103개 기업, 32개 대학, 12개 연구소가 82개 과제에 참여하게 된다.

또한 이날 출범식의 부대행사로 향후 우리나라가 차세대 지능형 반도체 글로벌 리더로서의 초석을 다지기 위한 ▲ 반도체 소재·부품·장비 분야 경쟁력 제고를 위한 협력 MOU ▲반도체 주요기업-기관 간 연대와 협력 MOU 등 두 건의 협력 양해각서가 체결됐다.

먼저 국내 반도체 소재·부품·장비 산업 경쟁력 강화를 원활하게 추진하기 위해 핵심기관간 MOU를 체결했다.

산업부와 과기정통부는 반도체 소재·부품·장비 기술개발, 관련 기업 애로 해소 및 제도 개선을 적극 지원하고 반도체산업협회, 나노종합기술원, 융합혁신지원단은 개발된 소재·부품·장비가 사업화에 성공할 수 있도록 기업수요를 반영한 인프라 구축, 기초·적용평가와 양산평가 간 연계, 패턴웨이퍼 지원사업 관련 협력 등을 적극 추진하기로 했다.  

이를 통해 개발된 소재·부품·장비의 상용화 및 사업화 확대로 소재·부품·장비의 공급 안정성 확대에 기여할 것으로 기대된다.

이어 차세대지능형반도체 기술개발사업의 성공을 위해 수요-후원-개발기업과 협력기관이 참여하는 연대와 협력 MOU를 체결했다.

수요-후원-개발기업은 제품개발 초기에 필요한 성능(spec)에 대한 정보 공유 등 공동연구, 설계 검증을 위한 파운드리 분야 서비스 제공 등에 상호 협력하고 협력기관은 개발된 제품의 상용화를 위해 시제품 제작, 분석·평가, 설계·검증 인프라 등을 적극 지원하기로 했다.

성윤모 산업부 장관은 “시스템반도체 생태계 전반의 경쟁력 강화를 위해 융합얼라이언스 2.0을 확대 개편해 인공지능 반도체를 중심으로 설계기업-파운드리-수요기업간 연대와 협력을 제고하고 이를 뒷받침할 소재·장비산업 등 생태계 경쟁력 강화를 위해서도 전방위적인 지원을 아끼지 않겠다“ 고 밝혔다. 

최기영 과기부 장관은 ”과기정통부는 D.N.A 혁신성장과 디지털 뉴딜과 연계해 AI 반도체를 선제적으로 도입, 확산함으로써 초기 시장을 창출하고 산업부 등과 긴밀히 협력해 세계 최고의 AI 반도체 생태계가 조기에 구축될 수 있도록 최선의 노력을 다하겠다”고 밝혔다.

문의 : 산업통상자원부 반도체디스플레이과(044-203-4272), 과학기술정보통신부 인공지능산업팀(044-202-6281)