과학기술정보통신부는 495억 원을 투입해 첨단패키징 핵심장비 구축과 공정 고도화를 지원하는 한편, 연 80명 규모의 실무형 전문인력을 양성하기로 했다.

과기정통부는 인공지능(AI) 반도체 시대를 선도할 핵심 기술인 반도체 첨단패키징 분야의 전문 인력 양성을 국가 인프라 고도화와 연계해 본격 추진한다고 11일 이같이 전했다.

첨단패키징은 6세대 고대역폭메모리(HBM)와 같이 메모리를 수직으로 쌓거나 여러 칩을 하나로 정밀하게 조립하는 기술로, 데이터가 오가는 통로를 넓혀 데이터 처리 효율을 높여주는 핵심 공정이다.

이를 위해 공공 반도체 팹(생산라인)인 나노종합기술원과 한국마이크로전자, 패키징학회는 이날 노보텔 앰배서더 서울 강남에서 '첨단패키징 전문인력양성'을 위한 전략적 업무협약(MOU)을 체결하고 장비구축과 교육과정 운영전략 등 세부적인 기술협력 교류회를 열었다.

이번 업무협약의 핵심은 기술원이 보유한 첨단패키징 인프라와 패키징학회의 인적 전문역량을 결합해 인프라 구축·활용뿐만 아니라 다양한 전문가의 수요와 역량을 교육현장에 반영하는 전략적 협력 기반을 마련한 데 있다.

과기정통부는 국내 첨단패키징 생태계 강화를 위해 지난 2024년부터 총 495억 원의 예산을 투입해 실리콘 관통 전극(TSV), 재배선(RDL), 인터포저 등 차세대 반도체의 성능을 결정짓는 핵심 공정을 지원하기 위한 첨단패키징 장비와 공정기술 구축을 지원하고 있다.

기술원은 이번 업무협약으로 이러한 막대한 국가적 투자가 단순한 장비구축을 넘어 관련분야 전문가의 지식이 결합된 '수요자 중심의 살아있는 연구개발과 교육 현장'으로 활용될 수 있도록 패키징학회 전문가가 직접 참여하는 교육과정을 운영할 계획이다.

과기정통부는 기술원의 인프라와 학회 관계자의 다양한 전문성을 연계·결합해 연간 총 80명의 현장 맞춤형 인력을 배출할 계획이다.

교육과정은 이공계 졸업생 대상의 14주 장기 과정과 재직자 및 연구자 대상의 5일 심화 과정으로 이원화해 운영한다. 이론보다 실습 비중을 80% 이상으로 높여 교육수요 해결과 함께 연구·산업 현장에 즉시 투입할 수 있는 실무형 엔지니어를 육성하는 데 초점을 맞췄다.

이강우 과기정통부 원천기술과장은 "정부 투자로 구축된 첨단패키징 테스트베드 인프라 기반 위에 패키징학회의 인적 전문성이 결합된 이번 협업 모델은 한국이 반도체 후공정 분야에서 글로벌 경쟁력을 강화하는 데 중요한 역할을 할 것"이라고 밝혔다.

박흥수 기술원장은 "인공지능 반도체 시대를 맞아 첨단패키징은 국가 반도체 주권을 결정짓는 승부처"라고 강조하면서 "이번 학회와 협력해 검증된 교육 모델을 고도화해 대한민국 차세대 반도체 산업 생태계를 견인할 실무형 인재를 양성하는 데 힘을 쏟겠다"고 밝혔다.

문의: 과학기술정보통신부 원천기술과(044-202-4541), 나노종합기술원 기획협력부(042-366-2040), 대외협력실(042-366-2043)