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민관협력으로 기술경쟁의 파고를 넘는다

2024.11.27 산업통상자원부
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산업통상자원부(장관 안덕근)는 국내 최대 정부 연구개발(R&D) 성과 전시회인 2024 산업기술 R&D 종합대전11.27()부터 29()까지(3일간) 서울 코엑스에서 개최한다. ‘민간이 끌고 정부가 미는 역동적 R&D’라는 주제로 개최되는 이번 행사에서는 최근 우수성과를 창출한 산업기술인을 격려하는 한편, 민간과 정부가 머리를 맞대고 격화되는 글로벌 기술경쟁의 파고를 헤쳐 나갈 방안을 함께 고민하는 민관협력의 장을 제공한다.

특히, 개막식에서는 우리 기업의 연구개발(R&D) 투자 확대를 위해 산업부 R&D 전담은행(기업·신한·하나)과 함께 4천억 규모의 산업기술혁신펀드 결성식*을 진행하였다. 또한, ‘24.8월 선정한 44개 국제공동 연구개발(R&D) 과제 협약 체결식과, 국제공동 R&D 수행을 위해 MIT·예일·프라운호퍼 등 글로벌 산업기술 협력센터로 파견되는 연구원 발대식**을 진행하여, 민관 공동으로 글로벌 개방형 혁신을 가속화해 나가기로 하였다.

* [결성내역] R&D 전담은행 출자 1,700+정부출자금 회수액 200+민간투자 2,140

** 국제공동 R&D 과제의 해외 공동연구기관에 국내기업 연구인력 파견(총 연구기간의 최소 절반 해외파견) 해외기관이 보유한 원천기술 등 내재화 및 네트워크 구축

아울러, 대국민 온라인 투표를 통해 선정한 산업부의 ‘R&D 대표성과 10 발표하였다. 파크시스템스반도체 검사·분석용 원자 현미경’, 현대로템수소전기트램’, SK시그넷안정적 초급속 충전시스등 우리 주력산업의 초격차 기술경쟁력 확보를 위한 산업부 R&D 대표 10술을 영상자료와 함께 전시하여 민관협업으로 만들어낸 우수한 기술개발 성과를 누구나 체감할 수 있도록 하였다.

한편, 우수 산업기술인과 기업을 격려하기 위해 산업기술진흥 유공 및 대한민국 기술대상시상식도 개최되었다. 산업기술진흥 유공 부문에는 인공지능(AI) 산업에 필수적인 반도체로 꼽히는 고대역폭 메모리 개발 및 양산에 성공한 SK하이닉스김춘환 부사장이 은탑산업훈장을, 차세대 반도체 신공정 기술을 개발한 삼성전자 구자흠 부사장이 동탑산업훈장을 상하였다. 아울러, 대한민국 기술대상 부문에는 고효율/고출력 전기차 모터시스템을 개발한 현대자동차 남양연구소, 친환경 플라스틱 패키징 기술을 개발한 엘지화학이 대통령상을 수상하는 등 총 54점의 정부 포상과 시상이 진행*되었다.

* [진흥유공:22] 훈장(2)·포장(3)·대통령표창(4)·국무총리표창(4)·장관상(9)
[기술대상:16] 대통령상(2)·국무총리상(4)·장관상(10)
[혁신펀드:6] 장관상(6) [R&D 대표성과 10:10] 장관상(10)

이와 함께, 반도체·미래 모빌리티를 주제로 한 기조강연, 내년도 연구개발(R&D) 획을 위한 첨단기술 분야별 공청회, 임베디드 SW 경진대회, 마이스터고 시상 및 장학금 수여 등 다양한 부대행사도 진행된다.

오승철 산업기반실장은 인공지능 전환(AX) 등 급변하는 기술환경 대응을 위해 정부와 민간이 함께 머리를 맞대고 기술혁신에 매진하는 것이 절실한 시점이라고 하면서, “산업부는 기술금융 확대, 글로벌 개방형 혁신 등 민관협력을 통해 우리 기업의 기술혁신을 적극 지원해 나가겠다 강조하였다.


“이 자료는 산업통상자원부의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”

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