공정거래위원회(위원장 한기정, 이하 '공정위')는 시높시스 인코포레이티드(이하 '시높시스')가 앤시스 인코포레이티드(이하 '앤시스')의 주식 전부(약 350억 달러, 약 50조 원)를 취득하는 기업결합에 대해 시높시스와 앤시스의 자산 일부를 매각하는 것을 조건으로 승인하였다.

   이번 기업결합은 미국에 본사를 둔 소프트웨어 업체인 시높시스와 앤시스 간 결합으로, 양 사 모두 삼성전자, SK하이닉스 등 국내 사업자들이 반도체 칩 혹은 빛을 이용하는 다양한 제품을 설계하는 소프트웨어를 공급하고 있는 만큼 국내 시장에 미치는 영향이 크다. 특히, 시높시스는 삼성전자, SK하이닉스 등을 대상으로 반도체 칩을 이루는 표준화된 구성요소인 설계 IP (Intellectual Property)도 공급하고 있다.

  공정위는 심사 과정에서 국내외 다양한 이해관계자*들로부터 의견을 청취하고, 관련 전문가들의 기술적 자문을 받는 한편, 이번 기업결합이 국제기업결합임을 감안하여 유럽연합, 영국, 미국 등 해외 경쟁당국과도 긴밀하게 협력하여 면밀한 심사를 진행하였다.

  * (국내) 삼성전자, SK하이닉스, LG전자, LX세미콘 등 12개 사업자(해외) Apple, Google, Qualcomm, Intel, AMD, SONY 등 15개 사업자

  공정위는 반도체 칩 설계 과정 중 하나인 ①레지스터 전송 수준 전력 소비 분석*을 위한 소프트웨어(이하 '레지스터 전송 수준 전력 소비 분석 소프트웨어'), ②광학 제품** 설계를 위한 소프트웨어(이하 '광학 소프트웨어'), ③포토닉스 제품*** 설계를 위한 소프트웨어(이하 '포토닉스 소프트웨어') 시장에서 경쟁이 제한될 가능성을 중점적으로 심사하였다. 세 시장은 공통적으로 시높시스와 앤시스의 사업 영역이 중첩되어, 이른바 수평결합이 발생한다.

  * 반도체 칩 설계의 초기 단계에서 반도체 칩의 정상적 작동을 위한 전력 소비량을 개략적으로 분석하는 단계

“이 자료는 공정거래위원회의 보도자료를 전재하여 제공함을 알려드립니다.”