산업통상자원부(장관 김정관, 이하 산업부)는 9월 30일(화), 서울 롯데호텔에서 「제3차 양자기술 산업화 포럼」을 개최했다. 이번 포럼은 양자 소부장 생태계 활성화와 공급망 자립을 목표로, 양자컴퓨터제조사의 소부장수요와 국내 공급기업 현황을 공유하고 양자 소부장 국산화를 앞당기기 위한 R&D, 실증기반 조성, 표준화 전략 등을 논의하기 위해 마련되었었다. 포럼에는산업부 산업기술융합정책관을 비롯해 소부장 공급·수요기업, 학계, 연구기관 등 산·학·연 전문가 100여 명이 참석했다.
* 양자기술 산업화 포럼 발족(양자기술 산업활용 촉진을 위한 논의 본격화, 2.8일) 제2차 포럼 개최(양자기술 산업화 정책방향 및 분과별 실행과제 논의, 6.18일)
이번 포럼에서 발제자로 나선 글로벌 양자컴퓨터 제조사 IBM은 차세대 대규모 내결함성 양자컴퓨터 개발을 위한 공급망 전략과 함께, 극저온·RF부품·고밀도 커넥터 등 양자 소부장의 기술 사양과 RFI(정보요청서) 발행 계획을 소개하며 국내기업의 글로벌 밸류체인 진입 기회를 제시하였다. 파스칼(Pasqal)은 중성원자 기반 양자컴퓨터 산업화 전략과 함께, 광집적회로·고출력 레이저·진공챔버 등 핵심부품 개발을 위한 협력 및 자체 모듈화 설계, 산업용 시스템 구축 계획을 발표하였다. 연세대학교 박성수 교수는 국내 양자 소부장 공급망 분석 결과를 공유하며, 기판·레이저·광학부품 등 국내 기술보유 현황과 표준화 필요성을 강조하였다.
이어진 종합 토론에는 소재(우리로), 부품(Withwave), 통신장비(코위버), 제어 솔루션(SDT) 등 각 분야 양자 소부장 공급기업 대표들이 패널로 참석하여, ▲국내 양자 공급기업의 자생력 확보를 위한 산업수요 창출의 필요성, ▲글로벌 양자기술 패권 확보를 위한 핵심 소부장 국산화 방안 등 현장에서느끼는 다양한 정책 요구사항을 제언하였다.
제경희 산업기술융합정책관은"양자 소부장은 수요와 공급이 긴밀히 연계되어야 성과를 낼 수 있는 분야"라며, "극저온, 레이저, 광학, 반도체 기판 등 주요 품목의 국산화를 지원하고, 소부장 수요-공급기업간 협력을 기반으로 실증 환경을 확충하여 우리 기업의 소부장 기술이 조속히 상용화 될 수있도록 지원해나가겠다."고 밝혔다.
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책임자
과 장
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(044-203-4540)
산업기술시장혁신과
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